A壳TP边框喷胶设备应用于手机TP与A壳的组装区喷胶，可实现高精度、高速喷胶，有效提高组装良率和生产效率；采用模块化设计，有效地利用设备内部空间。

适用于电声 、电感、通讯、光学、3C数码产品、汽车配件、PCBA电子、LCD液晶、 机械五金 、LED等行业。适合BGA底部填充、点红胶、银浆、包封、表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装 、围堰填充等工艺 。

A壳TP边款喷胶设备模块化精致设计，可根据工艺自由搭配 ，配备简单的友好型操作软件 ，适合 芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用，轨道可调节宽度，完全兼容SMT 设备对接。